Объявлено о формировании консорциума UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express), нацеленного на развитие открытых спецификаций и формирование экосистемы для технологии чиплетов (chiplet). Чиплеты позволяют создавать комбинированные гибридные интегральные схемы (многочиповые модули), образованные из независимых полупроводниковых блоков, не привязанных к одному производителю и взаимодействующих между собой при помощи стандарного высокоскоростного интерфейса UCIe.
![](https://www.opennet.ru/opennews/pics_base/0_1646307048.jpg)
Для разработки специализированного решения, например, создания процессора со встроенным ускорителем для машинного обучения или обработки сетевых операций, при использовании UCIe достаточно задействовать уже имеющиеся чиплеты c процессорными ядрами или ускорителями, предлагаемыми разными производителями. Если типовые решения отсутствуют можно создать собственный чиплет с необходимой функциональностью, применяя удобные для себя технологии и решения.
После этого достаточно объединить выбранные чиплеты, используя блочную компоновку в стиле конструкторов LEGO (предложенная технология чем то напоминает использование PCIe плат для компоновки начинки компьютера, но только на уровне интегральных схем). Обмен данными и взаимодействие между чиплетами осуществляется при помощи высокоскоростного интерфейса UCIe, а для компоновки блоков применяется парадигма “система в корпусе” (SoP, system-on-package) вместо “система на кристалле” (SoC, system-on-chip).
По сравнению с SoC технология чиплетов даёт возможность создавать заменяемые и повторно используемые полупроводниковые блоки, которые можно применять в разных устройствах, что значительно снижает стоимость разработки чипов. В системах на базе чиплетов могут комбинироваться различные архитектуры и производственные техпроцессы – так как каждый чиплет функционирует по отдельности, взаимодействуя через стандартные интерфейсы, в одном продукте могут
совмещаться блоки с разными архитектурами набора команд (ISA), такими как RISC-V, ARM и x86. Применение чиплетов также упрощает тестирование – каждый чиплет может быть протестирован по-отдельности на стадии до интеграции в готовое решение.
![](https://www.opennet.ru/opennews/pics_base/0_1646305759.png)
К инициативе по продвижению технологии чиплетов присоединились компании Intel, AMD, ARM, Qualcomm, Samsung, ASE (Advanced Semiconductor Engineering), Google Cloud, Meta/Facebook, Microsoft и Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Вниманию общественности представлена открытая спецификация UCIe 1.0, стандартизирующая методы соединения интегральных схем на общей основе, стек протоколов, программную модель и процесс тестирования. Из интерфейсов для подключения чиплетов заявлена поддержка PCIe (PCI Express) и CXL (Compute Express Link).