Китай планирует принять финансовый пакет помощи для производителей полупроводников на сумму более 1 трлн юаней (около $143 млрд) для противодействия санкциям США. Об этом сообщает агентство Reuters со ссылкой на три источника, знакомых с ситуацией.
Отмечается, что выделение миллиардов долларов является важным шагом на пути к самообеспеченности чипами. По словам источников, эти меры Пекин примет в основном в виде субсидий и налоговых льгот для отдельных компаний и фабрик.
Два источника указали на то, что план может быть реализован уже в первом квартале 2023 года. По их словам, большая часть финансовой помощи будет использована для субсидирования закупок китайского оборудования местными фирмами. Согласно новым мерам, компании в таком случае будут иметь право на 20-процентную субсидию от стоимости покупок.
Ранее основатель тайваньской компании TSMC Моррис Чанг предрек скорый закат эпохи глобализации и свободной торговли на волне противостояния США и Китая из-за технологий.