Тайваньская компания TSMC, крупнейший контрактный производитель полупроводников, ожидает существенного роста производства микросхем по передовой 3-нанометровой технологии в этом году. Согласно данным тайваньских СМИ, доля узла (3 нм) в общей выручке TSMC достигнет 20% и более.
3-нм техпроцесс был введен TSMC в коммерческую эксплуатацию в конце 2022 года. На первом этапе единственным заказчиком 3-нм продуктов стала компания Apple, выпустившая процессоры A17 для смартфонов iPhone 15 Pro и iPhone 15 Pro Max, а также чипы M3 для ноутбуков MacBook на модифицированном варианте N3B.
В четвертом квартале 2022 года на долю нового 3-нм узла приходилось около 15% совокупных доходов TSMC . Однако компания прогнозирует дальнейший рост производства в этом высокотехнологичном сегменте на фоне присоединения новых крупных клиентов.
Помимо Apple, ключевыми заказчиками 3-нм продукции TSMC в 2023 году станут AMD и Intel. Согласно дорожной карте AMD, анонсированной в 2022 году, грядущие высокопроизводительные процессоры Zen 5 для настольных ПК и серверов будут производиться с применением 3-нм техпроцесса TSMC. При этом некоторые менее требовательные APU серии Zen 5 могут выпускаться по 4-нм технологии.
Аналогичные планы вынашивает компания Intel. Ее дискретные графические процессоры Battlemage, в том числе интегрированные в CPU версии, а также часть вычислительных ядер для процессоров Meteor Lake и Arrow Lake будут изготавливаться с привлечением 3-нм мощностей TSMC. Правда, окончательные решения Intel пока не объявлены официально.
Учитывая, что переход TSMC на следующий 2-нм техпроцесс намечен лишь на 2025 год, узел N3 останется самой передовой технологией компании на ближайшие два года. Это делает его козырной картой в конкурентной борьбе за заказы от ведущих разработчиков.
За счет расширения сотрудничества с Apple, AMD и Intel TSMC сможет не только нарастить загрузку производственных линий, но и снизить себестоимость выпускаемых микросхем благодаря эффекту масштаба.