В 2024 году тайваньский производитель процессоров TSMC значительно расширит число клиентов, для которых будет изготавливать чипы по трехнанометровому техпроцессу (3-нм). Об этом сообщает издание Wccftech, ссылаясь на China Times.
В список новых клиентов TSMC по позиции 3-нм войдут не только разработчики процессоров для смартфонов вроде MediaTek и Qualcomm. Например, для Nvidia тайваньская компания будет делать 3-нм чипы для графических ускорителей, для Microsoft, Google и Amazon – процессоры для работы искусственного интеллекта.
На текущий момент TSMC обрабатывает примерно 60-70 тыс. кремниевых пластин с заготовками для 3-нм чипов в месяц. К концу 2024 года компания намерена увеличить объем производства до 100 тыс. пластин в месяц. Объем выручки TSMC от реализации данных изделий должен вырасти с 5% в этом году, до 10% в следующем.
Первым клиентом TSMC по производству 3-нм чипов в 2023 году стала Apple. В Тайване делали для американской IT-корпорации процессоры A17 Pro и М3, которые дебютировали в iPhone 16 Pro и компьютерах Mac 2023 года.
Ожидается, что первыми 3-нм чипами для Android-смартфонами станут Snapdragon 8 Gen4 от Qualcomm и Dimensity 9400 от MediaTek.
Ранее в сеть утекли характеристики бюджетного флагмана Redmi K70e.